这项耗资 5200 万美元的开发项目的目标是在本十年末之前完成产品的研发工作，以便能够实现大规模生产。
软银将向赛米忆公司投入 2000 万美元。富士通和日本理研国立研究所将投入 700 万美元。日本政府预计也将承担部分费用。
赛米诺思的目标是开发存储容量是 HBM 的 2 至 3 倍、且功耗仅为 HBM 一半的内存产品，同时保持或低于 HBM 的价格水平。
它将采用英特尔和东京大学的知识产权及技术。深科电子工业公司和普腾半导体公司负责提供制造和原型设计服务。英特尔将提供由美国国防高级研究计划局资助开发的堆叠技术。
赛美存储采用的方法是利用新颖的互连技术将标准动态随机存取存储器芯片进行堆叠。
另一家采用相同策略的公司是 NEO 半导体公司。而就在上周，英伟达以 200 亿美元收购了 Groq 公司的人工智能推理集成电路技术，此举消除了对 HBM 的需求。
