2026 年 2 月 4 日 | 投资者

增强在嵌入式无线连接解决方案方面的全球领导地位

利用德州仪器在业内领先、可靠且成本低廉的生产能力，以更好地服务客户

通过德州仪器广泛的市场渠道网络以及交叉销售机会，进一步增强客户参与度。

预计在交易完成后三年内，将实现约 4.5 亿美元的年度制造及运营协同效益。

得克萨斯州达拉斯和奥斯汀，2026 年 2 月 4 日/美通社/——全球半导体公司德州仪器（纳斯达克股票代码：TXN）是一家设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片的公司，以及智能无线技术领域的领军企业硅实验室（纳斯达克股票代码：SLAB），今日宣布已签署一份最终协议。根据该协议，德州仪器将以每股 231 美元的价格现金收购硅实验室，交易总额约为 75 亿美元，企业总价值约 75 亿美元。

此次收购将使硅实验室（Silicon Labs）与德州仪器（Texas Instruments）强强联合，共同打造全球领先的嵌入式无线连接解决方案供应商。此次合并将硅实验室在混合信号解决方案方面的强大产品组合和专业知识，与德州仪器在模拟和嵌入式处理方面的领先产品组合、内部拥有的技术及制造能力相结合。合并后的公司将通过更强大的创新能力和更广泛的市场准入，更好地服务现有及新客户，从而加速发展。

“对硅实验室的收购是一个重要的里程碑，它强化了我们长期的嵌入式处理战略。硅实验室领先的嵌入式无线连接产品组合提升了我们的技术与知识产权，使我们能够实现更大规模的发展，并使我们能够更好地服务客户。德州仪器在行业内的领先技术和内部拥有的制造技术，针对硅实验室的产品组合进行了优化，并将为全球客户提供可靠的供应。”德州仪器董事长、总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰说道。“携手合作，我们能够做得更多。德州仪器和硅实验室的团队都拥有高效的工作文化，注重卓越、工程和创新，我非常有信心此次交易将使合并后的公司能够为德州仪器的股东带来持续的价值创造。”

硅实验室公司总裁兼首席执行官马特·约翰逊表示：“德州仪器和硅实验室都拥有深厚的德州背景，并且都致力于以正确的方式打造科技公司。”“在过去十年里，硅实验室实现了两位数的增长，这得益于对更多互联设备不断增长的需求。未来的机会对德州仪器和硅实验室而言都意义重大。通过将我们的嵌入式无线连接产品组合与德州仪器的规模、技术和制造能力相结合，我们将能够服务更多客户，并加速创新。”

极具战略意义和经济效益的成果

增强嵌入式无线连接解决方案的全球领导地位：凭借在产品、技术及客户方面的广泛性和深度，合并后的公司有望成为嵌入式无线连接解决方案的领先供应商，这是一个快速增长的领域，每天都有越来越多的设备实现联网。此次交易通过新增约 1200 种支持多种无线连接标准和协议的产品，扩大了德州仪器的产品组合。

利用行业领先、可靠且成本低廉的制造能力，更好地服务客户：此次交易使合并后的公司能够通过将赛灵思的制造业务从外部代工厂重新带回本土，并利用德州仪器的行业领先且内部拥有的产能，提供完整的流程、设计和制造能力。德州仪器的制造布局包括美国的 300 毫米晶圆厂设施，以及内部的组装和测试能力，为赛灵思的产品提供了大规模的低成本产能。德州仪器所定义的工艺技术，包括 28 纳米技术，都是为硅灵公司的无线连接产品组合而优化的，这使得未来工艺技术的设计周期更加高效和迅速。

通过市场渠道的覆盖范围和交叉销售机会来加深与客户的互动：德州仪器的直接客户关系、经验丰富的销售团队以及广泛的网站和电子商务能力能够进一步加速增长。自 2014 年以来，硅灵公司实现了约 15%的复合年收入增长，这得益于不断增加的客户访问量、交叉销售机会以及与现有客户的深度互动。合并后的公司将拥有更强大的产品组合，从而更好地服务其合并后的客户群体。

巨大的协同效应机会：预计在交易完成后的三年内，该交易将产生约 4.5 亿美元的年度制造和运营协同效应。交易详情

根据该协议的条款，目前情况是……